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晶圓劃片機的分類和應用市場

發表時間:2021-03-15 13:36:33   瀏覽量:880
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晶圓劃片機分為哪幾類?晶圓劃片機又應用于哪些領域?

砂輪劃片機的主要功能包括對準和切割,對準的目的是尋找需求切割的位置,即刀片切 割的位置。切割的目的是沿著對準的位置,將芯片分離成單獨的顆粒。
??輔助功能有:自動對準,非接觸測高,刀具破損檢測和漏水檢測等功能,目的是為了更好的完成和簡化對準與切割過程。
??關鍵部件有:主軸,光學系統,工作臺部分,電機驅動部分等。
??主要應用于太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

晶圓劃片機


使用環境要求

1、 請使用大氣壓水汽結露點-15℃,油殘存不大于0.1ppm,過濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣;

2、 請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃,水溫控制在室溫波動范圍±1℃;

3、 避免把設備放置在有震動的工作環境工作,遠離鼓風機、通風口、高溫裝置、油污等環境;

4、 室內溫度20-25℃,溫度變化不大于±1

5、 工廠具有防水性底板以及具有排水處理。

6、 嚴格按照標準規范操作

應用領域

應用領域:IC、QFN、DFN、led基板、光通訊等行業

可切材料:硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氧化鋁、鈮酸鋰、石英等


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